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十六、固态继电器
过零触发,采用可控硅芯片直接压焊在金属散热片底板上,带载余量大,散热优良
过零触发,采用二只单相可控硅反向并联构成增加型控制方式
采用光电耦合隔离,输入-输出-散热片之间耐压强度达2kV。多种触发方式供选择,以满足各种控制需求。RC阻容滤波回路吸收瞬间突波,避免误动作发生及保护芯片。采用优质三端双向可控硅器件。输入端采用恒流电路,保证5~32V之间消耗电流恒定。
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